Circuit imprimé HDI en 3 étapes pour contrôleur
2,0 mm d'épaisseur
FR408HR
Largeur de ligne/espacement de 4/4 mil
ENIG(2U”)
1 oz fini
Test AOI à 100 %
ISO 9001/CQC/RoHS
Application : Contrôle industriel
Circuit imprimé HDI multicouche 12L
1,1 mm d'épaisseur
FR4 TG170
Largeur de ligne/espacement de 3/3 mil
SEULEMENT 2U”
1 oz fini
Test AOI à 100 %
ISO 9001/CQC/RoHS
Application : réseau
Nom du produit : Bouchon thermique pour via en pâte de cuivre 12L
Épaisseur du panneau fini : 2 mm
Matériau de base : FR4
Valeur TG : TG170
Épaisseur de la couche de cuivre externe : 1 oz
Épaisseur de la couche de cuivre interne : 1 oz
Traitement de surface : ENIG (2U")
Couleur du masque de soudure : vert
Couleur de la sérigraphie : blanc
Norme d'acceptation : IPC classe 3
Trou de cuivre minimal : 25 µm
Test AOI à 100 %
ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS
Application : Consommateur/domestique/réseau
Circuit imprimé HDI en 3 étapes pour contrôleur
2,0 mm d'épaisseur
FR408HR
Largeur de ligne/espacement de 4/4 mil
ENIG(2U”)
1 oz fini
Test AOI à 100 %
ISO 9001/CQC/RoHS
Application : Contrôle industriel
Circuit imprimé HDI multicouche 12L
1,1 mm d'épaisseur
FR4 TG170
Largeur de ligne/espacement de 3/3 mil
SEULEMENT 2U”
1 oz fini
Test AOI à 100 %
ISO 9001/CQC/RoHS
Application : réseau
Nom du produit : Bouchon thermique pour via en pâte de cuivre 12L
Épaisseur du panneau fini : 2 mm
Matériau de base : FR4
Valeur TG : TG170
Épaisseur de la couche de cuivre externe : 1 oz
Épaisseur de la couche de cuivre interne : 1 oz
Traitement de surface : ENIG (2U")
Couleur du masque de soudure : vert
Couleur de la sérigraphie : blanc
Norme d'acceptation : IPC classe 3
Trou de cuivre minimal : 25 µm
Test AOI à 100 %
ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS
Application : Consommateur/domestique/réseau