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Circuit imprimé à substrat de verre 2,0 mm d'épaisseur Circuit imprimé à substrat de verre Largeur de ligne/espacement de 4/4 mil plaquage or 2,5 oz fini  Test AOI à 100 % Application : Conditionnement avancé de semi-conducteurs, puces IA / HPC

Nom du produit : Circuit imprimé rigide-flexible 18 couches Épaisseur du panneau : 3,0 mm Matériau de base : FR4 TG170 + FPC 4 mil Largeur de ligne/espacement : 4/4 mil SIMPLE : 2U” 1 oz fini  Assurance qualité : Test AOI à 100 % Certifications : ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Application du produit : réseau