Depuis nos débuts, nous suivons une philosophie d'amélioration continue. Nous avons innové dans les domaines suivants afin de maintenir nos coûts de production bas sans compromettre la qualité : automatisation et gestion numérique. La plupart de nos processus de travail courants (traitement des commandes, suivi des pièces, étiquetage, expédition, etc.) sont désormais entièrement automatisés. Techniques de fabrication innovantes. Processus de production amélioré. Machines plus performantes et de meilleure qualité. Nous croyons en un partenariat gagnant-gagnant avec nos clients. Notre partenariat sera mutuellement bénéfique si nous pouvons vous offrir un avantage concurrentiel en termes de coûts et de qualité.

Notre haut niveau de qualité est garanti par les éléments suivants : un processus rigoureusement contrôlé selon les normes ISO 9001:2008 et IPC-A600/IPC-A610 ; une utilisation intensive de logiciels pour la gestion de la production ; des équipements et outils de test de pointe, tels que la sonde volante, l’inspection par rayons X, l’AOI (inspection optique automatisée) et les tests en circuit (ICT) ; une équipe d’assurance qualité dédiée, dotée d’un processus d’analyse des défaillances ; et une formation continue du personnel.

Il s'agit d'une rainure en « V » usinée sur les faces supérieure et inférieure d'un ensemble de plusieurs circuits imprimés ou entre une carte et les rails, et qui sera retirée après l'assemblage. La rainure est généralement d'un tiers sur la face supérieure, d'un tiers sur la face inférieure, laissant un tiers intact au centre. Ce procédé est utilisé lorsque le retrait des languettes d'une rainure n'est pas envisageable ; il en résulte un bord de carte moins lisse. Les cartes sont généralement disposées côte à côte et bout à bout, bords contre bords. Après l'assemblage, les cartes sont séparées par cassure.

Utilisez un circuit imprimé à 1 ou 2 couches pour les cartes classiques et un circuit imprimé à 4 couches pour les interfaces à impédance contrôlée (USB, Ethernet, LVDS). En consultant les fiches techniques des composants, vous constaterez que de nombreux fabricants proposent des recommandations d'agencement similaires, précisant le nombre minimal de couches et le nombre de couches de signal et de masse (ou d'alimentation) en fonction des exigences d'alimentation et d'isolation diélectrique.