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Conseil de circuits à haute fréquence

Conseil de circuits à haute fréquence

brand :Multech

Origine des produits :Chine

Le délai de livraison :7-9days

La capacité dapprovisionnement :88000sqm / mois

Carte de circuit haute fréquence de
1,6 mm d' épaisseur
FR4 TG130
largeur de ligne 4 / 4mil / espace
ENIG (1U »)
2 oz fini
100% AOI test
ISO.9001 / CQC / ISO.TS16949 / ROHS
Application: Consumer / home / réseau

capacité 1.Procédé

1) Bare Imprimé Circuit Board Processus Capacité:

1	Couches	Simple face, 2 à 18 couche
2	Conseil type de matériau	FR4, CEM-1, CEM-3, panneau de substrat en céramique, carton à base d'aluminium, à haute Tg, Rogers et plus
3	Composé lamination matériau	4 à 6 couches
4	dimension maximale	610 x 1,100mm
5	tolérance dimension	± 0,13 mm
6	La couverture du Conseil	0,2 à 6,00 mm
7	la tolérance de conseil	± 10%
8	épaisseur DK	0,076 à 6,00mm
9	la largeur de ligne minimum	0.10mm
dix	espace minimum de ligne	0.10mm
11	épaisseur de cuivre de couche externe	8,75 à 175μm
12	épaisseur de cuivre de couche interne	17,5 à 175μm
13	diamètre du trou de forage (forage mécanique)	0,25 à 6,00 mm
14	diamètre du trou fini (forage mécanique)	0,20 à 6,00 mm
15	tolérance au diamètre du trou (de forage mécanique)	0.05mm
16	la tolérance de position des trous (perceuse mécanique)	0,075
17	Laser taille du trou de forage	0.10mm
18	Epaisseur de panneau et un rapport de diamètre de trou	10: 1
19	Soudure type de masque	Vert, Jaune, Noir, Violet, Bleu, Blanc et Rouge
20	masque de minimum	Ø0.10mm
21	La taille minimale de soudure anneau de séparation de masque	0.05mm
22	Masque de soudure diamètre du trou de bougie d'huile	0,25 à 0,60 mm
23	la tolérance de commande d'impédance	± 10%
24	Finition de surface	niveau de l'air chaud, ENIG, argent par immersion, le placage d'or, d'étain par immersion et le doigt d'or

2) PCBA (PCB Assembly) P rocess Capacité :

Exigences techniques	Montage en surface professionnelle et soudure trou traversant la technologie
	Différentes tailles comme 1206,0805,0603 composants technologie SMT
	TIC (en circuit d'essai), FCT (Circuit fonctionnel experiment) Technologie
	Assemblée PCB avec UL, CE, FCC, ROHS
	azote gazeux technologie pour le soudage par refusion SMT
	High Standard SMT et soudure ligne d'assemblage
	capacité technologique de placement du conseil interconnecté de haute densité
Devis & Production Exigence	Fichier Gerber ou fichier PCB pour la fabrication Bare PCB Board
	Bom (Bill of Material) de l'Assemblée, PNP (Pick and file Place) et des composants Position également nécessaire dans l'assemblage
	Pour réduire le temps de devis, s'il vous plaît nous fournir le nombre total partiel pour chaque composant, la quantité par carte aussi la quantité pour les commandes.
	Guide de test et de fonction Méthode d'essai pour assurer la qualité pour atteindre près de 0% taux de rebut
OEM / ODM / EMS services	PCBA, assemblage PCB: SMT et PTH et BGA
	conception PCBA et enceinte
	l'approvisionnement et l'achat de composants
	prototypage rapide
	moulage par injection en plastique
	emboutissage de tôle
	L'assemblage final
	Test: AOI, en circuit d'essai (TIC), Test fonctionnel (FCT)
	Dédouanement pour l'importation matériel et exportation du produit
Autre assemblage PCB Equipements	SMT Machine: SIEMENS SIPLACE D1 / D2 / SIEMENS SIPLACE S20 / F4
	Four de refusion: FolunGwin FL-RX860
	Machine à souder vague: FolunGwin ADS300
	Inspection optique automatisée (AOI de): Aleader ALD-H-350B, X-RAY Testing Service
	Entièrement automatique SMT Stencil imprimante: FolunGwin Win-5