PCB Volume Technique
brand :Multech
Origine des produits :Chine
Le délai de livraison :7-9days
La capacité dapprovisionnement :88000sqm / mois
Moyen volumn PCB
1.6mm épaisseur
FR4 TG150
4 / largeur de ligne 4mil / espace
ENIG (1U »)
2 oz fini
100% AOI test
ISO.9001 / CQC / ISO.TS16949 / ROHS
Application: Consumer / home / réseau
Carte à circuit imprimé PCB Circuit électronique 94V0 double couche PCB Prototype PCB Fabricant
Intech Avantage:
1) Nous PCB de double face jusqu'à 30 couches PCB Multilayer, HDI emplois.
2) Si vous avez des commandes répétées d'autres fournisseurs, et que vous voulez transférer à Intech, nous pouvons accepter GRATUITEMENT TOOLING.
3) À l' exception d' excellente qualité et un service professionnel, nous payons également tous les détails pour nos clients, par exemple package à utiliser des packs déshydratant et indicateur d'humidité en pack scellé sous vide à PCB protection.
4) Matériel: Nous avons FR4 TG135 / TG158 / matériel TG180normal en stock, ont également FR1 / FR2 / FR3 / CEM1 / CEM3 / ROGERS / ARLON / ISOLA.
5) PCB rigides / flexibles / flex-rigide avec UL approuvé.
6) flexible, rapidement des commentaires pour les clients toujours.
7) offre rapidement sera moins de 4 heures, une partie supérieure demande d' urgence que nous pouvons offrir dans 1 heure.
OEM / ODM Services: | |||
Couches | 1-22 couches | Min. largeur de ligne | 2mil |
Taille Max.board (single & doule face) | 700 * 1200mm | la largeur des cernes Min.annular: vias | 3mil |
Finition de surface | HAL (avec Pb libre), Ni / Au plaqué argent immersion, Imm Ni / Au, Sn Imm, dur or, OSP, ect | épaisseur Min.board (multicouche) | 4layers: 0.4mm; 6layers: 0,6mm; 8layers: 1mm; 10layers: 1.2mm |
FR-4; Tg élevée; haute CTI; sans halogène; haute fréquence (Rogers, Taconic, PTFE, Nelcon, ISOLA, Polyclad 370 HR); cuivre épais | Épaisseur de placage (Technique: Immersion Ni / Au) | Type de placage: Imm Ni, épaisseur min./max: 100 / 150U '' Type de placage: Imm Au, épaisseur min./max: 2 / 4U '' | |
contrôle d'impédance | ± 10% | Distance entre la ligne de bord de carte | Outline: 0.2mm V-CUT: 0.4mm |
Épaisseur de cuivre de base (intérieure et la couche extérieure) | Min. épaisseur: 1/3 OZ Max.thickness: 6OZ | Min.hole taille (épaisseur de bord ≥2mm) | ratio≤16 Aspect |
Les couches externes: ep mini 1 OZ, Max.thickness 10 OZ couches interne: ep mini 0.5oz, Max.thickness 6 OZ | épaisseur Max.board (single & doule face) | 6 mm |
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- MULTECH capacité de PCB rigide.pdf
