Bouchon thermique en pâte de cuivre 12L
Mots clés:
Nom du produit : Bouchon thermique pour via en pâte de cuivre 12L
Épaisseur du panneau fini : 2 mm
Matériau de base : FR4
Valeur TG : TG170
Épaisseur de la couche de cuivre externe : 1 oz
Épaisseur de la couche de cuivre interne : 1 oz
Traitement de surface : ENIG (2U")
Couleur du masque de soudure : vert
Couleur de la sérigraphie : blanc
Norme d'acceptation : IPC classe 3
Trou de cuivre minimal : 25 µm
Test AOI à 100 %
ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS
Application : Consommateur/domestique/réseau
- Multech
- Chine
- 5 à 7 jours
- 88 000 m²/mois
Description du produit :
Notre circuit imprimé à 12 couches de pâte de cuivre pour vias thermiques est une solution haute performance conçue pour une gestion thermique efficace. Il utilise un substrat TG170 FR4 et présente une épaisseur de 2 mm. Le circuit imprimé bénéficie d'une épaisseur de cuivre de 1 oz sur les couches internes et externes, associée à une finition de surface ENIG 2 µm, un vernis épargne vert et une sérigraphie blanche. Entièrement conforme à la norme IPC Classe 3, il garantit une épaisseur minimale de cuivre de 25 µm pour des performances structurelles et électriques fiables.
Pour garantir une qualité constante et une conductivité thermique stable, chaque carte est soumise à un contrôle AOI à 100 %. Ce produit est également certifié ISO 9001, CQC, IATF 16949 et RoHS. Polyvalente et fiable, cette carte de circuit imprimé est utilisée dans l'électronique grand public, l'électroménager et les équipements réseau, assurant une dissipation thermique efficace pour divers appareils électroniques.
Spécifications du produit : Bouchon thermique en pâte de cuivre 12L
| Article | Spécification |
|---|---|
| Nom du produit | Bouchon thermique en pâte de cuivre 12L |
| Épaisseur du panneau fini | 2 mm |
| Matériau de base | FR4 |
| Valeur TG | TG170 |
| Épaisseur de la couche externe en cuivre | 1 oz |
| Épaisseur de la couche interne en cuivre | 1 oz |
| Traitement de surface | D'ACCORD 2u" |
| Couleur du masque de soudure | Vert |
| Couleur de sérigraphie | Blanc |
| Norme d'acceptation | Classe IPC 3 |
| Cuivre à trous minimaux | 25 µm |
| Méthode de test | Test AOI à 100 % |
| Certificats | ISO 9001 / CQC / IATF 16949 / RoHS |
| Application du produit | Électronique grand public / Appareils électroménagers / Équipements réseau |
Avantages du produit :
L'un des principaux atouts de notre circuit imprimé à 12 couches pour vias thermiques en pâte de cuivre réside dans son substrat résistant aux hautes températures TG170, surpassant ainsi les circuits imprimés pour vias thermiques classiques. Cet indice TG élevé garantit une stabilité thermique et dimensionnelle exceptionnelle à haute température, prévenant efficacement la déformation thermique, le gauchissement du circuit imprimé et la détérioration des matériaux lors des opérations de brasage et d'un fonctionnement prolongé à haute température.
Comparée aux circuits imprimés à faible TG, cette conception offre une résistance mécanique et une résistance chimique accrues. Elle répond parfaitement aux exigences de fonctionnement rigoureuses des appareils électroniques grand public, des appareils électroménagers et des équipements réseau. Par ailleurs, la carte assure une conductivité thermique stable et efficace pour une dissipation thermique continue. Entièrement conforme aux critères de la classe 3 de l'IPC, elle garantit des performances durables et une fiabilité élevée pour les applications les plus exigeantes.
Profil de l'entreprise:
Fondée en 1997, Multech PCB est un fabricant leader de circuits imprimés haut de gamme en Chine, fort de près de 30 ans d'expérience. Créée par des experts reconnus du secteur, notre entreprise a son siège social à Qianhai, Shenzhen, et son usine de production à Huizhou. L'atelier, d'une superficie de plus de 20 000 mètres carrés, est équipé de plusieurs lignes de production automatisées modernes. Avec une capacité de production annuelle dépassant les 2 millions de mètres carrés, il est parfaitement en mesure de traiter efficacement les prototypes, les moyennes et grandes séries.
Forte d'une équipe R&D de plus de 60 professionnels, la société se concentre sur l'innovation technologique et se spécialise dans les cartes multicouches haute densité (HDI), les cartes de fond de panier, les cartes haute fréquence, les cartes à noyau métallique, les cartes flexibles et rigides-flexibles, ainsi que d'autres cartes spéciales. 80 % de sa production est exportée vers l'Europe, les États-Unis, le Japon et la région Asie-Pacifique, et largement utilisée dans des secteurs de pointe tels que les télécommunications, le contrôle industriel, le médical, l'automobile et l'aérospatiale.
L'entreprise a obtenu les certifications internationales les plus reconnues, notamment ISO 9001, ISO 14001, UL, RoHS et IATF 16949. Grâce à des processus de production entièrement conformes et à un contrôle qualité complet avant expédition, elle garantit une qualité stable et fiable. Elle fournit depuis longtemps des solutions PCB+PCBA complètes à des entreprises de renommée mondiale, et a su gagner la confiance de ses clients, tant en France qu'à l'étranger, grâce à la qualité de ses produits, son excellent rapport qualité-prix et ses délais de livraison rapides.
Certificats :
ISO 13485
ISO 9001
IATF 16949
ISO 14001
Processus de fabrication :
FAQ :
Q : Quelle est votre quantité minimale de commande (MOQ) ?
A: Notre quantité minimale de commande est de 1 pièce. Nous prenons en charge les commandes de prototypes, les essais en petites séries, ainsi que la production en moyenne et grande série afin de répondre à divers besoins en matière de R&D et de production.
Q : Quels sont les modes de transport utilisés par votre entreprise ?
A: Transport aérien, maritime, ferroviaire, DHL, FEDEX, UPS, TNT et certains transitaires désignés selon les besoins du client.
Q : Quel est votre mode de paiement habituel ?
A: Nous utilisons généralement les virements bancaires et PayPal pour recevoir les paiements.
Équipe de conception de circuits imprimés :
Notre slogan : Conception optimale = Qualité + Maîtrise des coûts + Commodité
1. Nos ingénieurs possèdent plus de 10 ans d'expérience.
2. La conception des produits couvre les principaux secteurs actuels des produits électroniques.
3. Coopération préliminaire de l'entreprise de semi-conducteurs, accumulation de technologies tournées vers l'avenir.
4. Partenaires de la Silicon Valley américaine, synchronisation des technologies de pointe.
5. Normes élevées en matière de confidentialité : les documents de l’entreprise doivent être entièrement approuvés pour l’exportation.
6. Plus de 600 projets de débogage et d'expérience en conseil par an.
Service après-vente :
Chez Multech, nous sommes convaincus qu'un bon circuit imprimé n'est que le point de départ d'une collaboration fructueuse. Ce qui fidélise véritablement nos clients depuis 20 ans, c'est notre engagement face aux problèmes et notre expertise à chaque étape de leur consultation technique.
- Assurance qualité : testé à 100 %. Reproduction gratuite en cas de défaut.
- Assistance technique : Accès à vie à notre équipe d'ingénieurs pour des consultations, y compris l'examen des fichiers de conception, les conseils en matière de documentation, les recommandations de conception et les conseils en matière de conception pour la fabrication (DFM).
- Réponse rapide : premier retour d'information sous 48 heures pour toute réclamation.
- Partenariat à long terme : Services professionnels de gestion de compte pour les commandes en volume élevé.
