Circuit imprimé à base céramique ENIG

Description du produit :

Le circuit imprimé à base céramique à conductivité thermique supérieure est un type de carte utilisant une base en céramique (Al₂O₃, AlN ou BeO) au lieu des matériaux organiques habituellement employés. Cette carte à haute conductivité thermique (environ 170 W/m·K pour AlN) est compatible avec le très faible coefficient de dilatation thermique (CTE) des puces en silicium et, grâce aux procédés de métallisation en couches minces ou épaisses, elle permet également des performances à haute fréquence. Les circuits imprimés céramiques sont le choix idéal pour des applications telles que les LED haute puissance, les diodes laser, les amplificateurs de puissance RF et les circuits microélectroniques hybrides, où la capacité à résister à des variations de température extrêmes est essentielle à la fiabilité. ‍‌‍‍‌‍‌‍‌‍‌‍‌‍‌‍‌‍‌

Spécifications du produit : Circuit imprimé à base céramique ENIG

Avantages du produit :

Capacité de dissipation thermique de qualité supérieure – La céramique AlN offre une capacité de 170 à 230 W/m·K, bien supérieure à celle des substrats isolés classiques à base d'aluminium ou de cuivre.

- Coefficient de dilatation thermique adapté aux semi-conducteurs – Réduit les contraintes thermiques sur la fixation de la puce, augmentant ainsi la durée de vie de la LED/du laser.

– Excellentes performances à haute fréquence Physiquement, AlN est caractérisé par une très faible perte diélectrique (tan δ <0,002 à 10 GHz) et un Dk stable (9-10 dans le cas de Al2O3 et 8-9 dans le cas de AlN).

- Très haute résistance d'isolation – Résistivité volumique >10¹⁴ Ω.cm·cm, adaptée aux applications haute tension.

- Solide et étanche à l'air – La céramique ne réagit pas à l'humidité, aux produits chimiques ni au dégazage, c'est pourquoi elle est le matériau de choix pour l'aérospatiale ainsi que pour les implants médicaux.

Profil de l'entreprise:

Fondée en 1997, Multech PCB est un fabricant leader de circuits imprimés haut de gamme en Chine, fort de près de 30 ans d'expérience dans le secteur. Créée par des experts reconnus du domaine, l'entreprise a son siège social à Qianhai, Shenzhen, et son site de production à Huizhou. Ses ateliers s'étendent sur plus de 20 000 mètres carrés et sont équipés de plusieurs lignes de production automatisées modernes, avec une capacité de production annuelle supérieure à 2 millions de mètres carrés. Elle est ainsi en mesure de traiter efficacement les prototypes, les moyennes et grandes séries.

Forte d'une équipe R&D de plus de 60 professionnels, la société se concentre sur l'innovation technologique et se spécialise dans les cartes multicouches haute densité (HDI), les cartes de fond de panier, les cartes haute fréquence, les cartes à noyau métallique, les cartes flexibles et rigides-flexibles, ainsi que d'autres cartes spéciales. 80 % de sa production est exportée vers l'Europe, les États-Unis, le Japon et la région Asie-Pacifique, et largement utilisée dans des secteurs de pointe tels que les télécommunications, le contrôle industriel, le médical, l'automobile et l'aérospatiale.

L'entreprise a obtenu les certifications internationales les plus reconnues, notamment ISO 9001, ISO 14001, UL, RoHS et IATF 16949. Grâce à des processus de production entièrement conformes et à un contrôle qualité complet avant expédition, elle garantit une qualité stable et fiable. Elle fournit depuis longtemps des solutions PCB+PCBA complètes à des entreprises de renommée mondiale, et a su gagner la confiance de ses clients, tant en France qu'à l'étranger, grâce à la qualité de ses produits, son excellent rapport qualité-prix et ses délais de livraison rapides.

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

Processus de fabrication :

Tests de qualité des produits

• Vérification des matériaux – Conductivité thermique (méthode du flash laser), CTE (dilatomètre), porosité (microscopie).

· Adhérence de la métallisation – Résistance au pelage ≥1,5 N/mm pour les films épais ; test au ruban adhésif pour les films minces (pas de décollement).

· Épaisseur de la finition de surface – XRF pour Au/Ni/Ag (par exemple, 0,3–0,5 μm Au pour les plots de connexion).

• Inspection de la résolution de ligne – Optique à fort grossissement ou MEB pour trace/espace (cible de 50 μm).

· Test de choc thermique – -55°C ↔ +150°C, 200 cycles, aucune délamination ni fissure.

· Résistance d'isolement – ​​>10¹² Ω à 500 V CC (AlN).

· Soudabilité – Équilibre de mouillage selon IPC-J-STD-003 (pour Ag/ENIG en couche épaisse).

• Tests électriques – continuité et isolation à 100 % pour les circuits céramiques.

Contrôle de qualité

· Certifications : ISO9001:2015, IATF16949 (automobile en option), AS9100D (aérospatiale sur demande), RoHS.

• Contrôles de processus : Surveillance en temps réel du taux de dépôt par pulvérisation cathodique, du profil de température de cuisson et de l'alignement photolithographique.

• Traçabilité : Chaque lot de céramique est enregistré (numéro de lot, épaisseur, courbe de frittage).

• Inspection : 100 % AOI pour les motifs en couches minces, 100 % visuelle pour les défauts en couches épaisses (trous d'épingle, pontages).

· Laboratoire de fiabilité : chambres de cyclage thermique interne, de stockage à haute température (200 °C) et d'humidité (85 °C/85 % HR).

Service avant-vente et après-vente

Prévente

  • Analyse DFM gratuite pour la conception de circuits imprimés en céramique (sélection du procédé couche mince ou couche épaisse).

  • Conseils en matière de simulation thermique et d'adéquation du coefficient de dilatation thermique.

  · Prototypage en petite quantité (≤5 pièces) sous 7 à 10 jours ouvrables.

Service après-vente

  · Garantie de 12 mois contre les défauts de matériaux ou les défaillances de métallisation.

  • Assistance technique 24h/24 (y compris l’analyse des pannes).

  · Rapport de test complet (y compris (thermiques, électriques, d'adhérence...) fournis avec chaque envoi.

FAQ

Q1 : Quelle est la différence entre un circuit imprimé en céramique à couche mince et un circuit imprimé en céramique à couche épaisse ?

A : La technologie des couches minces utilise la pulvérisation cathodique et la photolithographie pour des pistes fines (≥ 50 µm) avec des tolérances serrées ; la technologie des couches épaisses utilise la sérigraphie et la cuisson pour une résolution inférieure (≥ 150 µm) mais un coût moindre pour les circuits simples. Nous proposons les deux solutions.

Q2 : Quel matériau céramique dois-je choisir : Al₂O₃ ou AlN ?

A : L'Al₂O₃ est économique et convient aux applications de puissance modérée (24–30 W/m·K). L'AlN est destiné aux applications de haute puissance (supérieure à 170 W/m·K) et son coefficient de dilatation thermique est compatible avec celui du silicium. Privilégiez l'AlN pour les diodes laser haute puissance ou les matrices de LED haute luminosité.

Q3 : Peut-on percer des trous traversants dans de la céramique ?matériel?

A: Oui, nous utilisons la technologie de perçage laser UV pour les vias. diamètreDes trous de diamètre aussi petit que 0,1 mm et des trous poinçonnés/ultrasoniques pour les diamètres supérieurs (≥ 0,3 mm). Les couches épaisses peuvent remplir les vias avec de la pâte conductrice.

Q4 : Quelle finition de surface est la meilleure pour le câblage ?

A : Or soudable (≥ 0,5 µm Au sur Ni) ou or mou (≥ 1,0 µm). Notre ENIG est personnalisable en termes d'épaisseur d'or.

Q5 : Les circuits imprimés en céramique conviennent-ils aux applications flexibles ?

R : Non, la céramique est rigide et cassante. Elle n'est pas flexible. Pour des modules à la fois flexibles et rigides, utilisez des modules hybrides FR4 + céramique.

Q6 : Pouvez-vous fabriquer des panneaux en céramique de grande taille ?

A : La taille maximale typique est de 120 mm × 120 mm pour l'AlN et de 150 mm × 150 mm pour l'Al₂O₃ en raison du retrait à la cuisson. Des dimensions supérieures peuvent être obtenues par polissage ultérieur.

Q7 : Quel est le délai de livraison pour les prototypes de circuits imprimés en céramique ?

A : Prototype en couche mince : 7 à 10 jours ouvrables. Prototype en couche épaisse : 10 à 12 jours ouvrables.jours ouvrables(y compris les cycles de cuisson de la pâte).

Q8 : Pouvez-vous fournir des conducteurs à bord métallisé ou enveloppants ?

R : Oui, nous pouvons fournir une métallisation de bord soudable pour le montage en surface ou les trous crénelés.

Q9 : Quelle est votre quantité minimale de commande (MOQ) ?

A: Notre quantité minimale de commande est de 1 pièce. Nous prenons en charge les commandes de prototypes, les essais en petites séries, ainsi que la production en moyenne et grande série afin de répondre à divers besoins en matière de R&D et de production.

Q10 : Quels sont les modes de transport utilisés par votre entreprise ?

A: Transport aérien, maritime, ferroviaire, DHL, FEDEX, UPS, TNT et certains transitaires désignés selon les besoins du client.

Q11 : Quel est votre mode de paiement habituel ?

A: Nous utilisons généralement les virements bancaires et PayPal pour recevoir les paiements.