Substrat de cuivre à isolation thermique

Description du produit :

Le substrat en cuivre à isolation thermique est un circuit imprimé monocouche conçu à l'aide de la technologie de séparation thermoélectrique. Les pistes du circuit et les pistes thermiques sont physiquement isolées sur une base en cuivre massif, ce qui permet d'obtenir une résistance thermique extrêmement faible. La finition de surface est un placage or par immersion (ENIG) de 1 micro-pouce (1 µ″). L'épaisseur totale du circuit imprimé est de 1,6 mm, avec une épaisseur de cuivre de 2 oz (70 µm). Cette conception est idéale pour les LED haute luminosité, les modules laser et les amplificateurs de puissance RF, où la chaleur doit être dissipée directement sans perturber les signaux électriques.

Spécifications du produit : Substrat en cuivre à isolation thermique

Avantages du produit :

Profil de l'entreprise:

Fondée en 1997, Multech PCB est un fabricant leader de circuits imprimés haut de gamme en Chine, fort de près de 30 ans d'expérience dans le secteur. Créée par des experts reconnus du domaine, l'entreprise a son siège social à Qianhai, Shenzhen, et son site de production à Huizhou. Ses ateliers s'étendent sur plus de 20 000 mètres carrés et sont équipés de plusieurs lignes de production automatisées modernes, avec une capacité de production annuelle supérieure à 2 millions de mètres carrés. Elle est ainsi en mesure de traiter efficacement les prototypes, les moyennes et grandes séries.

Forte d'une équipe R&D de plus de 60 professionnels, la société se concentre sur l'innovation technologique et se spécialise dans les cartes multicouches haute densité (HDI), les cartes de fond de panier, les cartes haute fréquence, les cartes à noyau métallique, les cartes flexibles et rigides-flexibles, ainsi que d'autres cartes spéciales. 80 % de sa production est exportée vers l'Europe, les États-Unis, le Japon et la région Asie-Pacifique, et largement utilisée dans des secteurs de pointe tels que les télécommunications, le contrôle industriel, le médical, l'automobile et l'aérospatiale.

L'entreprise a obtenu les certifications internationales les plus reconnues, notamment ISO 9001, ISO 14001, UL, RoHS et IATF 16949. Grâce à des processus de production entièrement conformes et à un contrôle qualité complet avant expédition, elle garantit une qualité stable et fiable. Elle fournit depuis longtemps des solutions PCB+PCBA complètes à des entreprises de renommée mondiale, et a su gagner la confiance de ses clients, tant en France qu'à l'étranger, grâce à la qualité de ses produits, son excellent rapport qualité-prix et ses délais de livraison rapides.

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

Processus de fabrication :

Tests de qualité des produits

· Épaisseur de l'or – Mesure par fluorescence X (XRF) à 100 % (1u″ ±0,2u″).

· Épaisseur du nickel – 120–200u″, vérification de la section transversale.

· Résistance thermique (Rth) – Testée avec un testeur de transitoires thermiques (par exemple, T3Ster) selon les normes JEDEC.

· Tension d'isolation thermique – Test de tenue diélectrique entre les pastilles du circuit et la base en cuivre (≥1,5 kV CC).

· Résistance au pelage – ≥1,2 N/mm pour la couche diélectrique sous les pistes du circuit.

· Soudabilité – Équilibre de mouillage selon la norme IPC-J-STD-003.

· Choc thermique – -40°C ↔ +125°C, 100 cycles, sans délamination ni circuit ouvert.

· Planéité/déformation – ≤0,5 % de la diagonale de la carte pour un substrat en cuivre de 1,6 mm.

Contrôle de qualité

· Certifications : ISO9001:2015, IATF16949, UL (reconnaissance de la base en cuivre).

• Contrôles de processus : SPC pour la gravure du cuivre 2 oz, lamination du diélectrique sélectif (uniquement sous les pistes du circuit), placage ENIG.

• Traçabilité : Chaque lot de plaque de cuivre et de bain ENIG possède un numéro de lot unique.

• Inspection : AOI à 100 % pour le schéma du circuit, test de résistance électrique et thermique à 100 % pour les principaux pads thermiques.

· Laboratoire de fiabilité : cyclage thermique interne, humidité (85 °C/85 % HR, 168 h) et résistance d'isolation (> 100 MΩ).

FAQ :

Q1 : Qu’est-ce que la « séparation thermoélectrique » sur un substrat de cuivre exactement ?

A : Cela signifie que les pistes du circuit électrique se trouvent sur une couche diélectrique tandis que les pastilles thermiques (pour l'arrière du composant) sont directement sur le cuivre exposé, créant des chemins séparés – la chaleur est conduite directement à la base sans passer par un matériau isolant.

Q2 : Pourquoi l’or ENIG n’est-il que de 1 µm ? Est-ce suffisant pour le soudage ?

A : Une couche d'or de 1 µm est suffisante pour le câblage et le brasage léger (ponctuel). Pour les brasages répétés ou les environnements agressifs, nous recommandons une couche de 2 à 3 µm. Nous utilisons une couche de 1 µm avec précision pour les applications de câblage à pas fin.

Q3 : Quelle est la valeur de résistance thermique que vous garantissez ?

R : Pour un pad thermique standard de 10 × 10 mm, la résistance thermique (Rth) est inférieure à 1,0 K/W. Contactez-nous pour connaître la surface spécifique de votre pad.

Q4 : Puis-je utiliser cette carte pour l'isolation à la fois des courants élevés et des tensions élevées ?

R : Oui, la couche diélectrique sous les pistes du circuit supporte une isolation CC de 1,5 kV entre le circuit et le substrat en cuivre. Cependant, les pastilles thermiques sont connectées électriquement au substrat en cuivre (non isolées).

Q5 : Comment garantir l'absence de court-circuit entre le circuit et les pads thermiques ?

A : Nous prévoyons un espace physique (≥ 0,2 mm) entre la zone du circuit recouverte de diélectrique et les pastilles thermiques en cuivre exposées. Un test électrique à 100 % vérifie l'isolation.

Q6 : Quelle est la puissance maximale des LED que ce substrat peut supporter ?

R : Une puce LED de 5 mm × 5 mm peut dissiper jusqu'à 20 W avec un dissipateur thermique adapté. Consultez nos ingénieurs pour la conception système.

Q7 : L'épaisseur de cuivre finie de 2 oz est-elle mesurée après le placage ?

R : Oui, le cuivre fini comprend la feuille de cuivre initiale et le cuivre plaqué. La section transversale vérifie une épaisseur minimale de 2 oz (70 µm) sur les pistes.

Q8 : Quelle est votre quantité minimale de commande (MOQ) ?

A: Notre quantité minimale de commande est de 1 pièce. Nous prenons en charge les commandes de prototypes, les essais en petites séries, ainsi que la production en moyenne et grande série afin de répondre à divers besoins en matière de R&D et de production.

Q9 : Quels sont les modes de transport utilisés par votre entreprise ?

A: Transport aérien, maritime, ferroviaire, DHL, FEDEX, UPS, TNT et certains transitaires désignés selon les besoins du client.

Q10 : Quel est votre mode de paiement habituel ?

A: Nous utilisons généralement les virements bancaires et PayPal pour recevoir les paiements.

Service après-vente :

Chez Multech, nous pensons qu'un bon circuit imprimé n'est que le point de départ d'une collaboration. Ce qui fidélise réellement nos clients depuis 20 ans, c'est… notre expertise dans chaque consultation technique lorsque des problèmes surviennent.

- Assurance qualité : testé à 100 %. Reproduction gratuite en cas de défaut.

- Assistance technique : Accès à vie à notre équipe d'ingénieurs pour des consultations, y compris l'examen des fichiers de conception, les conseils en matière de documentation, les recommandations de conception et les conseils en matière de conception pour la fabrication (DFM).

- Réponse rapide : premier retour d'information sous 48 heures pour toute réclamation.

- Partenariat à long terme : Services professionnels de gestion de compte pour les commandes en volume élevé.